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2022-2025年全球半导体材料行业现状分析

来源:网络时间:2023-02-14 16:57阅读量:15075   

2022-2025年全球半导体材料行业现状分析

半导体材料具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料处于上游供应环节,是半导体制造工艺的核心基础。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展,对半导体器件的需求日益增长,也拉动半导体材料的市场规模发展,近两年全球半导体材料市场规模增长加快。

一、全球半导体材料行业概述

1、行业定义

半导体材料是电子材料的一个分类,是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料,导电率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范围内,一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、搀杂性等特点,是用于半导体生产环节中前端晶圆制造和后端封装的重要材料,作为集成电路或各类半导体器能量转换功能的媒介,广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。

2、产业链结构

半导体材料行业产业链上游主要为硅、有色金属、陶瓷、树脂、各类气体等原材料;中游为半导体材料的生产供应;下游主要用来制造集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等材料,最终应用于通讯设备、计算机、存储、电子制造等相关领域。

二、全球半导体材料行业现状分析

1、市场规模

全球半导体材料产业规模随着全球半导体市场规模增长而增长。2021年全球半导体材料的市场规模约630亿美元,同比增长13.5%%;2022年后全球半导体材料产业规模将持续增长,预计在2023年市场规模将达到640亿美元。

2、区域结构

从全球半导体材料区域分布情况看,中国台湾和中国大陆的市场份额位居前二,占比分别为23%和19%。其次是韩国。日本、北美、欧洲,市场份额占比分别为16%、14%、9%和7%。

3、市场结构

据北京研精毕智信息咨询有限公司的数据显示,2021年全球半导体材料销售额约630亿美元,其中晶圆前端制造环节所用的半导体材料约400亿美元,占制造成本的15%-20%,后端封测环节用到的材料约230亿美元。晶圆制造材料的市场份额约63%,封装材料占比37%以上。

在全球晶圆制造材料中,硅片是主要的半导体材料,占比约33%,其次是电子特气、光掩模、光刻胶及配套材料、CMP抛光材料,占比分别为14%、13%、13%、7%。半导体封装材料方面,主要材料为封装基板,占比为33%;其次为引线框架、键合线、封装树脂、陶瓷材料、芯片粘结,占比分别为17%、16%、15%、12%、4%。

北京研精毕智信息咨询是一家专业化市场调研公司,专注为国内、国际客户提供市场调研服务,帮助公司识别当前的市场发展趋势,发现需要解决的业务问题,协助企业降低业务风险,并提供有价值的细分市场数据,帮助客户在市场上获得相对于商业竞争对手的竞争优势,主要业务:市场调研报告, 客户委托调查项目、行业研究报告、定制报告。

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