半导体材料具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料处于上游供应环节，是半导体制造工艺的核心基础。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，也拉动半导体材料的市场规模发展，近两年全球半导体材料市场规模增长加快。
一、全球半导体材料行业概述
1、行业定义
半导体材料是电子材料的一个分类，是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，导电率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范围内，一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、搀杂性等特点，是用于半导体生产环节中前端晶圆制造和后端封装的重要材料，作为集成电路或各类半导体器能量转换功能的媒介，广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。
2、产业链结构
半导体材料行业产业链上游主要为硅、有色金属、陶瓷、树脂、各类气体等原材料；中游为半导体材料的生产供应；下游主要用来制造集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等材料，最终应用于通讯设备、计算机、存储、电子制造等相关领域。
二、全球半导体材料行业现状分析
1、市场规模
全球半导体材料产业规模随着全球半导体市场规模增长而增长。2021年全球半导体材料的市场规模约630亿美元，同比增长13.5%%；2022年后全球半导体材料产业规模将持续增长，预计在2023年市场规模将达到640亿美元。
2、区域结构
从全球半导体材料区域分布情况看，中国台湾和中国大陆的市场份额位居前二，占比分别为23%和19%。其次是韩国。日本、北美、欧洲，市场份额占比分别为16%、14%、9%和7%。
3、市场结构
据北京研精毕智信息咨询有限公司的数据显示，2021年全球半导体材料销售额约630亿美元，其中晶圆前端制造环节所用的半导体材料约400亿美元，占制造成本的15%-20%，后端封测环节用到的材料约230亿美元。晶圆制造材料的市场份额约63%，封装材料占比37%以上。
在全球晶圆制造材料中，硅片是主要的半导体材料，占比约33%，其次是电子特气、光掩模、光刻胶及配套材料、CMP抛光材料，占比分别为14%、13%、13%、7%。半导体封装材料方面，主要材料为封装基板，占比为33%；其次为引线框架、键合线、封装树脂、陶瓷材料、芯片粘结，占比分别为17%、16%、15%、12%、4%。
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